隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對電子元器件封裝的要求也越來越高。未來電子元器件封裝的發(fā)展趨勢主要有以下幾個方向：1.小型化 隨著電子產(chǎn)品的小型化趨勢，電子元器件封裝也越來越小型化，如QFN封裝就是一種無引腳扁平封裝，可以...