具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK 4行業(yè)趨勢 編輯 PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛 改革開放以來,中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉移,大量的電子產(chǎn)品

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：

pcb全稱為“Printed Circuit Board”，意為印制電路板，是一種重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體，主要通過電子印刷術制作而成。印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。電子設備采用印制板后，由于同類印制

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB在行業(yè)具體是指的是什么?

pcb的意思是：中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。一、簡介：PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：

1、pcb是印制電路板，又稱印刷線路板。2、pcb的來源：pcb的發(fā)明者是保羅·愛斯勒，在1936年，保羅·愛斯勒在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。3、pcb的結構：pcb由三個部分組成，分別是：絕緣底板、連接導線和裝配焊接

PCB中文名稱為印制電路板詞條，又稱印刷線路板詞條，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算

pcb全稱為“PrintedCircuitBoard”,意為印制電路板,是一種重要的電子部件,也是電子元器件的支撐體,主要通過電子印刷術制作而成。 印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避

PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB板),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。 據(jù)Time magazine 最近報道,中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。為保護環(huán)境,中國政府已經(jīng)在嚴格

PCB是什么意思?還是什么東西?

pcb是印制電路板的意思。pcb全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：

印刷電路板(PCB)也稱為電路板，是重要的電子元器件，被譽為“電子元器件之母”。以下是PCB人必須要懂的PCB電路板小常識：1、傳統(tǒng)的電路板，是通過印刷抗蝕劑的方法來制作電路的電路圖和圖紙，因此被稱為印刷電路板和印刷

PCB 印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．

PCB中文名稱為印制電路板詞條，又稱印刷線路板詞條，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算

pcb是印制電路板，又稱印刷線路板。pcb的來源 pcb的發(fā)明者是保羅·愛斯勒，在1936年，保羅·愛斯勒在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。pcb的結構 pcb由三個部分組成，分別是：絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤

PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB板),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。 據(jù)Time magazine 最近報道,中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。為保護環(huán)境,中國政府已經(jīng)在嚴格

pcb是什么意思?

pcb除埋容埋阻板以外，最基本有兩層，即使單面板也是兩層，就是大家常說的元件面和焊接面。你說的c/s 是指pcb行業(yè)業(yè)內(nèi)的頂層的意思，另一層為s/s 面。供參考

如果我說的不錯的話這是客戶原始資料的命名，字母t和b分別代表線路板的頂層和底層，o表示文字層，s表示防焊層，l表示線路層。drl表示鉆孔。所以to就表示頂層的文字面，ts表示頂層的防焊，tl表示頂層的線路，bl,bo,bs等同

焊錫面英文為soldering side，故取第一個字母，零件面簡稱為C面，焊錫面簡稱為S面。簡單的區(qū)分C面與S面的方法，線路設計復雜，焊接PAD多的面通常為C面，另一面就是S面了，S面通常只有焊接孔環(huán)是露出沒有蓋油墨的。

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：

3、S表示開關也可以指示導電性。4、SW表示電路板類型或檔位開關。

PCB與SPCB都是法語詞的縮寫.Par Combien (PCB), 英文意思是"Outer Quantity": 外箱數(shù)量(一共多少個箱子)Sous Par Combien (SPCB): 英文意思是"Inner Quantity": 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品)

PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路

外箱嘜頭上的PCB和SPCB是什么意思

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印

PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的意思。印刷電路板是電子設備的重要組成部分。它是一塊絕緣板，上面印有導電線路和圖案，用于連接電子元件并實現(xiàn)電路功能。PCB可以作為電子設備的基礎，將各種電子元件固定在一起，并

pcb全稱為“Printed Circuit Board”，意為印制電路板，是一種重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體，主要通過電子印刷術制作而成。印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。電子設備采用印制板后，由于同類印制

PCB與SPCB都是法語詞的縮寫：Par Combien, PCB (英文意思是"Outer Quantity"): 外箱數(shù)量(一共多少個箱子)Sous Par Combien, SPCB (英文意思是"Inner Quantity"): 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品)當然，不排除交易當事

PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路

嘜頭中的pcb是什么

如果我說的不錯的話這是客戶原始資料的命名，字母t和b分別代表線路板的頂層和底層，o表示文字層，s表示防焊層，l表示線路層。drl表示鉆孔。所以to就表示頂層的文字面，ts表示頂層的防焊，tl表示頂層的線路，bl,bo,bs等同

焊錫面英文為soldering side，故取第一個字母，零件面簡稱為C面，焊錫面簡稱為S面。簡單的區(qū)分C面與S面的方法，線路設計復雜，焊接PAD多的面通常為C面，另一面就是S面了，S面通常只有焊接孔環(huán)是露出沒有蓋油墨的。

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：

3、S表示開關也可以指示導電性。4、SW表示電路板類型或檔位開關。

PCB與SPCB都是法語詞的縮寫.Par Combien (PCB), 英文意思是"Outer Quantity": 外箱數(shù)量(一共多少個箱子)Sous Par Combien (SPCB): 英文意思是"Inner Quantity": 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品)

PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路

外箱嘜頭上的PCB和SPCB是什么意思

PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 SPCB是一種鼠標型號，你們行業(yè)是做鼠標的？ 麻煩采納，謝謝!
PCB與SPCB都是法語詞的縮寫. Par Combien (PCB), 英文意思是"Outer Quantity": 外箱數(shù)量(一共多少個箱子) Sous Par Combien (SPCB): 英文意思是"Inner Quantity": 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品)
PCB與SPCB都是法語詞的縮寫： Par Combien, PCB (英文意思是"Outer Quantity"): 外箱數(shù)量(一共多少個箱子) Sous Par Combien, SPCB (英文意思是"Inner Quantity"): 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品) 當然，不排除交易當事人約定其他特定含義。
嘜頭經(jīng)常會用一些縮略語，便于識別貨物。 而所適用的縮略語只有交易當事人明白其具體含義，需問你的客戶。
PCB與SPCB都是法語詞的縮寫： Par Combien, PCB (英文意思是"Outer Quantity"): 外箱數(shù)量(一共多少個箱子) Sous Par Combien, SPCB (英文意思是"Inner Quantity"): 內(nèi)箱數(shù)量(每箱裝多少件產(chǎn)品) 當然，不排除交易當事人約定其他特定含義。
PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 SPCB是一種鼠標型號，你們行業(yè)是做鼠標的？ 麻煩采納，謝謝!
PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。 由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。 再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。 目前的電路板，主要由以下組成： 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 擴展資料： 采用印制板的主要優(yōu)點是： 1、由于圖形具有重復性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調(diào)試和檢查時間； 2、設計上可以標準化，利于互換； 3、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化； 4、利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設備的造價。 5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上（如相機，手機.攝像機等）。 參考資料： 百度百科-印制電路板
PCB內(nèi)部是什么？ 智能手機具有數(shù)十個組件，它們都通過PCB內(nèi)部大量迷宮般的電線連接！ 那么PCB到底如何工作？
PCB內(nèi)部是什么？ 智能手機具有數(shù)十個組件，它們都通過PCB內(nèi)部大量迷宮般的電線連接！ 那么PCB到底如何工作？
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 1作用 電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 2發(fā)展 PCB印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表. 3來源 印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。 在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。 PCB生產(chǎn)流程： 一、聯(lián)系廠家 PCB(6)首先需要聯(lián)系廠家，然后注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。 二、開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 三、鉆孔 目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理 四、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅 五、圖形轉移 目的：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上 流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查 六、圖形電鍍 目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層． 流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板 七、退膜 目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來． 流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機 八、蝕刻 目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去． 九、綠油 目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用 流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 十、字符 目的：字符是提供的一種便于辯認的標記 流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦 十一、鍍金手指 目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金 鍍錫板 (并列的一種工藝) 目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能． 流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干 十二、成型 目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切 說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形． 十三、測試 目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷． 流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢 十四、終檢 目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出． 具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK 4行業(yè)趨勢 編輯 PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛 改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA統(tǒng)計，2006 年我國PCB 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米，產(chǎn)值達到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高于全球5.40%的平均增長率。 區(qū)域分布不均衡 中國PCB產(chǎn)業(yè)分析表中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達到全國的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有關。 PCB 下游應用分布 中國 PCB 行業(yè)下游應用分布如下圖所示。消費電子占比最高，達到39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。 技術落后 中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結構上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。 5分類 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。 PCB板有以下三種主要的劃分類型： 單面板 單面板單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 雙面板雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 多層板 多層板多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。 6特點 PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下。 可高密度化。數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計，時間短、效率高。 可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。 可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。 可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子產(chǎn)品的研制過程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一是該產(chǎn)品的印制板的設計和制造。 在電子技術發(fā)展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規(guī)劃。用一塊板子作為基礎，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設計與制作新時代的標志。布線設計和制作技術都已發(fā)展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。印制電路板的應用大幅度降低了生產(chǎn)成本。隨著電子技術發(fā)展和印制板技術的進步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術的發(fā)展，人們開始在雙面電路板的基礎上發(fā)展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號布線。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數(shù)也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產(chǎn)廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產(chǎn)品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。 2.1.2 印制電路板的分類 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮?？衫肍PC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。 2.1.3 印制電路板的制作工藝流程 要設計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。 1. 單面印制板的工藝流程： 下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。 2. 多層印制板的工藝流程： 內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。 2.1.4 印制電路板的功能 印制電路板在電子設備中具有如下功能：. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 2.1.5 印制電路板的發(fā)展趨勢 印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。 未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
PCB(印制電路板)是當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。根據(jù)各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。 電子消費終端熱潮促PCB增長 PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開始復蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復蘇。2003年我國印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產(chǎn)值有望超過日本，居世界第一。 在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術升級。2004年全球PCB產(chǎn)值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產(chǎn)業(yè)依然保持增長，2005年預計全球PCB產(chǎn)值為438.15億美元，增長率為9.07％。 高密多層、柔性PCB成為亮點 為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。 我國2003年－2005年PCB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長率高速增長，遠高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。 我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地 從區(qū)域發(fā)展趨勢看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉移。1998年PCB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。 而我國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地。 我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。2003年我國印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長333％，產(chǎn)值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產(chǎn)值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。 進出口也實現(xiàn)了高速增長，但高端產(chǎn)品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。 在電子產(chǎn)品需求升級、全球PCB產(chǎn)業(yè)增長、產(chǎn)業(yè)向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現(xiàn)的80.5億美元PCB產(chǎn)值中，外資廠商的投資帶動對整個行業(yè)的成熟與發(fā)展起到了重要作用。在內(nèi)資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn) 問題相同